4月2日廣合科技新股上市，公司發(fā)行價為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司2023年第四季度財報顯示，廣合科技2023年第四季度總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億元。

　　募集的資金預計用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款等，預計投資的金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。