該股于今日上市，上市地點：深圳證券交易所，證券簡稱：廣合科技，證券代碼：001389，發(fā)行價：17.43元/股，發(fā)行市盈率：26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財報顯示，2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營業(yè)收入約26.78億元，凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　公司本次募集資金7.37億元，其中66810.52萬元用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程；25000萬元用于廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。