廣合科技（001389）今日上市，發(fā)行數(shù)量為4230萬股，每股定價(jià)17.43元。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營(yíng)業(yè)收入約26.78億元，凈利潤(rùn)約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤(rùn)約7.11億元。

　　該新股本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程，金額66810.52萬元；廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，金額25000萬元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)9.18億元，實(shí)際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-1.81億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比124.52%。

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