廣合科技（001389）計(jì)劃于今日上市，擬發(fā)行4230萬股，每股定價(jià)17.43元。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司2023年第四季度財(cái)報(bào)顯示，廣合科技總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億。

　　此次募集資金中預(yù)計(jì)66810.52萬元投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、25000萬元投向廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，項(xiàng)目總投資金額為9.18億元，實(shí)際募集資金為7.37億元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。