于4月2日在深圳證券交易所上市，證券簡稱：廣合科技，證券代碼：001389，發(fā)行價(jià)：17.43元/股，發(fā)行市盈率：26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財(cái)報(bào)方面，廣合科技最新報(bào)告期2023年第四季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約26.78億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，項(xiàng)目投資金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。