芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有：

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭。公司市盈率為61.97，2023年營業(yè)總收入同比增長7.51%，毛利率達到39.26%。

公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。

在近7個交易日中，聯(lián)瑞新材有5天上漲，期間整體上漲5.67%，最高價為72.37元，最低價為64元。和7個交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值上漲了7.41億元。

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭。市盈率為1.91，2023年營業(yè)總收入同比增長-22.96%，毛利率達到26.18%。

近7日股價下跌0.51%，2025年股價上漲3.28%。

飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭。市盈率為2.6，2023年營業(yè)總收入同比增長-5.52%，毛利率達到34.46%。

近7日飛凱材料股價上漲6.04%，2025年股價上漲0.88%，最高價為16.35元，市值為84.28億元。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

博威合金：近5日股價上漲5.98%，2025年股價下跌-2.94%。

立中集團：回顧近5個交易日，立中集團有4天上漲。期間整體上漲3.75%，最高價為16.19元，最低價為15.02元，總成交量1965.48萬手。

華軟科技：近5個交易日股價上漲6.64%，最高價為5元，總市值上漲了2.68億。

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