芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭。截至發(fā)稿，朗迪集團(tuán)（603726）漲1.41%，報(bào)15.800元，成交額4038.35萬元，換手率1.4%，振幅漲1.02%。

在速動(dòng)比率方面，從2020年到2023年，分別為0.9%、0.86%、0.86%、1.08%。

同興達(dá)：芯片封裝龍頭。1月17日消息，同興達(dá)7日內(nèi)股價(jià)上漲3.79%，截至13時(shí)57分，該股報(bào)15.320元，漲1.86%，總市值為50.18億元。

同興達(dá)在速動(dòng)比率方面，從2020年到2023年，分別為0.92%、0.99%、0.88%、0.83%。

華天科技：芯片封裝龍頭。1月17日消息，今日華天科技(002185)收盤報(bào)價(jià)11.250元，漲0.72%，盤中最高價(jià)為11.4元，7日內(nèi)股價(jià)上漲3.56%，市值為360.5億元，換手率1.87%。

公司在速動(dòng)比率方面，從2020年到2023年，分別為0.94%、1.14%、0.94%、0.94%。

公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列。

通富微電：芯片封裝龍頭。1月17日收盤消息，通富微電今年來漲幅下跌-2.89%，最新報(bào)28.720元，成交額20.38億元。

公司在速動(dòng)比率方面，從2020年到2023年，分別為1.03%、0.69%、0.7%、0.7%。

晶方科技：芯片封裝龍頭。1月17日收盤消息，晶方科技報(bào)28.490元/股，跌0.59%。今年來漲幅上漲0.84%，成交總金額15.18億元。

在速動(dòng)比率方面，公司從2020年到2023年，分別為9.84%、6.92%、5.64%、5.46%。

芯片封裝上市公司有哪些？

深南電路：

1月17日收盤消息，深南電路開盤報(bào)價(jià)120.93元，收盤于125.310元。7日內(nèi)股價(jià)下跌0.65%，總市值為642.69億元。

碩貝德：

1月17日收盤消息，碩貝德最新報(bào)價(jià)12.920元，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.93%，市盈率為-30.76。

快克智能：

15點(diǎn)快克智能(603203)報(bào)23.350元，今日開盤報(bào)23.11元，漲0.65%，當(dāng)日最高價(jià)為23.49元，換手率0.8%，成交額4672.63萬元，7日內(nèi)股價(jià)上漲6.21%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。