據(jù)交易所消息，廣合科技網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.0363807923%。

　　本次發(fā)行價格為17.43元/股，發(fā)行股票數(shù)量為4230萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1142.1萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為2664.9萬股。

　　本次網(wǎng)上有效申購戶數(shù)為971.9萬戶，網(wǎng)上有效申購股數(shù)為732.5億股。

　　公司的2023年第四季度財報，顯示資產(chǎn)總額為38.12億元，凈資產(chǎn)為18.3億元，營業(yè)收入為26.78億元。

　　募集的資金將投入于公司的黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款等，預計投資的金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。