廣合科技上市時(shí)間為明日，發(fā)行價(jià)格為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司2023年第四季度財(cái)報(bào)顯示，廣合科技總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營(yíng)業(yè)收入26.78億元，凈利潤(rùn)4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤(rùn)7.11億。

　　募集的資金將投入于公司的黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為66810.52萬(wàn)元、25000萬(wàn)元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。