3月25日，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板廣合科技。

　　廣合科技，代碼：001389

　　2024年3月25日深交所廣合科技將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于2024年3月26日公布中簽號(hào)。

　　本次發(fā)行價(jià)格為17.43元/股，發(fā)行股票數(shù)量為4230萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2664.9萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1142.1萬股。

　　該公司2023年第四季度財(cái)報(bào)顯示，廣合科技2023年第四季度總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營業(yè)收入26.78億元。

　　公司從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　本次募資投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程金額66810.52萬元；投向廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款金額25000萬元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)9.18億元，實(shí)際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-1.81億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比124.52%。

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