星期五，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成，代碼：688249

　　科創(chuàng)板新股晶合集成網(wǎng)上發(fā)行中簽率計劃于4月21日公布，計劃于4月24日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為19.86元/股，發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為3.05億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬股。

　　根據(jù)公司2022年第四季度財報，晶合集成在2022年第四季度的資產(chǎn)總額為387.65億元，凈資產(chǎn)180.5億元，少數(shù)股東權(quán)益49.26億元，營業(yè)收入100.51億元，凈利潤31.56億元，資本公積112.09億元，未分配利潤3.79億元。

　　公司致力于12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補(bǔ)充流動資金及償還貸款、后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)等。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。