明天，共有1只新股可申購(gòu)，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成（688249）

　　晶合集成發(fā)行總數(shù)約5.02億股，網(wǎng)上發(fā)行約為7021.45萬(wàn)股，發(fā)行市盈率13.84倍，申購(gòu)代碼：787249，申購(gòu)價(jià)格：19.86元，申購(gòu)數(shù)量上限14.5萬(wàn)股。

　　本次發(fā)行的主要承銷(xiāo)商為中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)顯示，2022年第四季度公司資產(chǎn)總額約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營(yíng)業(yè)收入約100.51億元，凈利潤(rùn)約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤(rùn)約3.79億元。

　　本次募集資金共99.6億元，擬投入310000萬(wàn)元到收購(gòu)制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設(shè)施、245000萬(wàn)元到28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、150000萬(wàn)元到40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、150000萬(wàn)元到補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款、60000萬(wàn)元到后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含90納米及55納米)。

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