據(jù)報(bào)道，華為正在與聯(lián)發(fā)科就芯片供應(yīng)進(jìn)行商談。有信息稱，目前已經(jīng)官方確定華為將會(huì)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科。榮耀總裁趙明媒體專訪被問(wèn)及是否考慮聯(lián)發(fā)科的5G SoC的時(shí)候，趙明給出了肯定答案。

　　目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟小米、OPPO和vivo建立了聯(lián)系，分別都已經(jīng)發(fā)布了相關(guān)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的新機(jī)型。如果在這個(gè)時(shí)候再能夠得到華為的訂單，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，就有望重建在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的地位。與此同時(shí)，如果聯(lián)發(fā)科能夠獲得穩(wěn)定的高收入來(lái)源，那么也有動(dòng)力去持續(xù)研發(fā)高性能的芯片，在資源傾斜下自然也就提升了跟高通驍龍芯片對(duì)抗的能力。

　　相關(guān)上市公司：

　　英唐智控(5.51 +7.83%,診股)：聯(lián)發(fā)科一級(jí)代理商，是其重要的合作伙伴;

　　泰晶科技(22.62 +2.77%,診股)：多款產(chǎn)品取得了聯(lián)發(fā)科方案商認(rèn)證。