據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料股票龍頭股有：

聯(lián)瑞新材（688300），芯片封裝材料龍頭股。

北京時(shí)間2月21日，聯(lián)瑞新材開盤報(bào)價(jià)60.99元，漲7.25%，最新價(jià)65.410元。當(dāng)日最高價(jià)為65.69元，最低達(dá)60.99元，成交量575.17萬，總市值為121.5億元。

公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。

壹石通（688733），芯片封裝材料龍頭股。

2月21日壹石通（688733）開盤報(bào)19.49元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)20.020元漲2.72%，成交9138.21萬元，換手率2.31%。

光華科技（002741），芯片封裝材料龍頭股。

2月21日光華科技開盤報(bào)價(jià)16.9元，收盤于17.270元，漲1.71%。當(dāng)日最高價(jià)為17.43元，最低達(dá)16.78元，成交量3222.81萬手，總市值為80.31億元。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

博威合金：2月21日消息，博威合金5日內(nèi)股價(jià)上漲5.63%，最新報(bào)21.850元，成交量4130.44萬手，總市值為177.36億元。

立中集團(tuán)：2月21日消息，立中集團(tuán)截至15時(shí)，該股跌0.28%，報(bào)17.790元；5日內(nèi)股價(jià)上漲5.85%，市值為112.67億元。

華軟科技：2月21日華軟科技消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲10.25%，該股最新報(bào)5.950元漲1.02%，成交總金額2.43億元，市值為48.34億元。

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