據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝概念龍頭有：

晶方科技603005：

龍頭股，2023年實現(xiàn)營業(yè)收入9.13億元，同比增長-17.43%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.5億元，同比增長-34.3%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1.16億元，同比增長-43.28%。

是CIS攝像頭芯片封裝的領先者，2月底在互動易表示，公司生產正常飽滿，相關項目正在實施推進中。

近7日股價上漲7.65%，2025年股價上漲23.38%。

朗迪集團603726：

龍頭股，毛利率21.4%，凈利率6.56%，2023年總營業(yè)收入16.31億，同比增長-3.23%；扣非凈利潤9049.36萬，同比增長7.88%。

近7個交易日，朗迪集團上漲2.44%，最高價為15.93元，總市值上漲了7426.05萬元，上漲了2.44%。

文一科技600520：

龍頭股，2023年實現(xiàn)營業(yè)收入3.31億元，同比增長-25.6%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-8064.8萬元，同比增長-406.91%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-8976.18萬元，同比增長-588.55%。

在近7個交易日中，文一科技有3天上漲，期間整體上漲5.66%，最高價為39.37元，最低價為34.5元。和7個交易日前相比，文一科技的市值上漲了3.28億元。

長電科技600584：

龍頭股，公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入296.61億元，同比增長-12.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.71億元，同比增長-54.48%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤13.23億元，同比增長-53.26%。

回顧近7個交易日，長電科技有4天上漲。期間整體上漲1.35%，最高價為40.1元，最低價為41.13元，總成交量4.79億手。

深科技：2月21日15時收盤截止，深科技(股票代碼:000021)的股價報21.350元，較上一個交易日漲2.69%。當日換手率為8.01%，成交量達到1.25億手，成交額總計為26.28億元。在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。

方大集團：2月21日收盤消息，報4.050。市值43.49億元。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動門、安全門、半導體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產品的研發(fā)、生產與施工等，是國內節(jié)能減排行業(yè)的領頭羊。

大港股份：2月21日消息，大港股份15點收盤報15.190元，漲1.95%，總市值為88.15億元，換手率6.32%，10日內股價上漲1.38%。蘇州科陽主要是采用TSV等技術為集成電路設計等企業(yè)提供晶圓級芯片封裝加工服務。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。