南方財富網(wǎng)為您整理的2025年芯片封裝材料股票龍頭股，供大家參考。

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭。

截止15時，飛凱材料報15.900元，漲2.58%，總市值84.28億元。

1月17日消息，飛凱材料1月17日主力凈流入3048萬元，超大單凈流入1758萬元，大單凈流入1290萬元，散戶凈流出2604.83萬元。

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭。

北京時間1月16日，聯(lián)瑞新材開盤報價66.82元，跌0.65%，最新價70.380元。當(dāng)日最高價為67.94元，最低達65.75元，成交量526.7萬，總市值為130.73億元。

7月5日消息，聯(lián)瑞新材資金凈流入272.22萬元，超大單資金凈流出291.75萬元，換手率2.84%，成交金額3.65億元。

光華科技：芯片封裝材料龍頭。

光華科技截至收盤，該股跌0.87%，股價報16.110元，換手率9.63%，成交量3479.96萬手，總市值74.92億。

7月5日消息，資金凈流入3022.91萬元，超大單凈流入2429.56萬元，成交金額5.64億元。

博威合金：1月16日，博威合金(601137)今日開盤報19.65元，收盤價為19.720元，漲0.98%，日換手率為3.15%，成交額為5億元，近5日該股累計上漲5.98%。

立中集團：截至15時，立中集團（300428）目前漲0.13%，股價報16.020元，成交321.93萬手，成交金額5142.64萬元，換手率0.58%。

華軟科技：截止1月16日15時華軟科技（002453）漲1.67%，報4.970元/股，3日內(nèi)股價上漲3.82%，換手率1.97%，成交額5934.33萬元。

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