上市內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,上市內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭有:
太極實(shí)業(yè):近30日太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌15.21%,最高價(jià)為8.13元,2025年股價(jià)下跌-4.22%。
內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股,太極實(shí)業(yè)從近三年ROTA來看,近三年ROTA均值為1.54%,過去三年ROTA最低為2022年的-2.42%,最高為2021年的4.34%。
深科技:回顧近30個(gè)交易日,深科技下跌10.69%,最高價(jià)為21.68元,總成交量16.01億手。
內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股,從深科技近三年?duì)I業(yè)總收入來看,近三年?duì)I業(yè)總收入均值為156.24億元,過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的142.65億元,最高為2021年的164.88億元。
公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為計(jì)算機(jī)硬件、通訊設(shè)備等。涵蓋存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測(cè)、計(jì)量系統(tǒng)及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源汽車電子等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù),并積極布局新能源、新型智能產(chǎn)品等新興產(chǎn)業(yè)。
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