2025年芯片封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：

同興達(dá)：芯片封裝龍頭，2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入85.14億元，同比增長(zhǎng)1.13%；歸屬母公司凈利潤(rùn)4800.16萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)219.46%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為2138.33萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)109.85%。

回顧近7個(gè)交易日，同興達(dá)有4天下跌。期間整體下跌0.88%，最高價(jià)為14.23元，最低價(jià)為14.98元，總成交量4787.97萬(wàn)手。

通富微電：芯片封裝龍頭，通富微電公司2023年的營(yíng)收222.69億元，同比增長(zhǎng)3.92%；凈利潤(rùn)1.69億元，同比增長(zhǎng)-66.24%。

近7個(gè)交易日，通富微電上漲3.01%，最高價(jià)為26.31元，總市值上漲了12.9億元，2025年來(lái)下跌-4.53%。

主營(yíng)芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

文一科技：芯片封裝龍頭，2023年報(bào)顯示，文一科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.31億，同比增長(zhǎng)-25.6%；凈利潤(rùn)-8064.8萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-406.91%。

近7個(gè)交易日，文一科技上漲4.12%，最高價(jià)為28.37元，總市值上漲了2億元，2025年來(lái)上漲0.36%。

晶方科技：芯片封裝龍頭，晶方科技公司2023年的營(yíng)收9.13億元，同比增長(zhǎng)-17.43%；凈利潤(rùn)1.5億元，同比增長(zhǎng)-34.3%。

近7日股價(jià)上漲7.43%，2025年股價(jià)下跌-0.86%。

芯片封裝概念其他的還有：

深南電路：1月15日收盤(pán)短訊，深南電路股價(jià)15點(diǎn)跌3.13%，報(bào)價(jià)124.000元，市值達(dá)到635.97億。

碩貝德：1月15日收盤(pán)消息，碩貝德開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)12.95元，收盤(pán)于12.800元。5日內(nèi)股價(jià)上漲1.33%，總市值為59.62億元。

快克智能：快克智能（603203）漲0.13%，報(bào)22.930元，成交額6497.54萬(wàn)元，換手率1.14%，振幅漲0.13%。

光力科技：1月15日收盤(pán)消息，光力科技最新報(bào)價(jià)12.560元，跌0.4%，3日內(nèi)股價(jià)上漲4.46%；今年來(lái)漲幅下跌-3.11%，市盈率為62.8。

深科技：1月15日消息，深科技（000021）收盤(pán)跌1.3%，報(bào)18.140元/股，成交量3141.9萬(wàn)手，換手率2.01%，振幅跌1.41%。

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