據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司有：

　　中富電路：龍頭股，公司2023年每股收益0.15元，凈利潤 2626.93萬元，同比去年增長-73.35%。

　　回顧近30個交易日，中富電路上漲3.19%，最高價為42.88元，總成交量3.14億手。

　　正業(yè)科技：龍頭股，2023年公司總營收7.58億，同比增長-23.44%；凈利潤-2.21億，同比增長-117.65%；銷售毛利率24.28%。

　　回顧近30個交易日，正業(yè)科技股價下跌32.58%，總市值下跌了9177.87萬，當(dāng)前市值為17.81億元。2025年股價下跌-10.93%。

　　長電科技：龍頭股，公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入296.61億（-12.15%），凈利潤14.71億（-54.48%），毛利率13.65%。

　　在近30個交易日中，長電科技有15天上漲，期間整體上漲2.81%，最高價為43.48元，最低價為37.59元。和30個交易日前相比，長電科技的市值上漲了19.5億元，上漲了2.81%。

　　聯(lián)動科技：龍頭股，2023年報顯示，聯(lián)動科技實現(xiàn)凈利潤2458.33萬元，同比增長-80.56%。

　　回顧近30個交易日，聯(lián)動科技股價下跌8.24%，最高價為60.78元，當(dāng)前市值為35.66億元。

　　藍(lán)箭電子：龍頭股，藍(lán)箭電子2023年公司營業(yè)總收入7.37億，同比增長-2%，近五年復(fù)合增長為10.73%；凈利潤為4239.55萬，近五年復(fù)合增長為16.49%。

　　公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數(shù)量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

　　回顧近30個交易日，藍(lán)箭電子下跌22.82%，最高價為31.48元，總成交量1.96億手。

　　甬矽電子：龍頭股，2023年報顯示，甬矽電子公司的營業(yè)收入23.91億元，同比增長9.82%，近3年復(fù)合增長7.87%。

　　在近30個交易日中，甬矽電子有18天下跌，期間整體下跌11.17%，最高價為38.83元，最低價為31.3元。和30個交易日前相比，甬矽電子的市值下跌了12.95億元，下跌了11.17%。

　　華潤微：龍頭股，華潤微公司2023年的凈利潤14.79億元，同比增長-43.48%。

　　華潤微在近30日股價下跌5.31%，最高價為49.08元，最低價為47.7元。當(dāng)前市值為603.39億元，2025年股價下跌-3.51%。

　　頎中科技：龍頭股，公司營業(yè)收入近3年復(fù)合增長11.09%，凈利潤近3年復(fù)合增長10.45％，扣非凈利潤近3年復(fù)合增長9.05％。

　　回顧近30個交易日，頎中科技股價下跌14.46%，最高價為13.88元，當(dāng)前市值為133.17億元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。