哪些是Chiplet技術(shù)龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)龍頭股有：

　　1、通富微電：Chiplet技術(shù)龍頭股。

　　通富微電2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.04%至60.01億元；凈利潤(rùn)為2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%，毛利潤(rùn)為8.79億，毛利率14.64%。

　　公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

　　2、大港股份：Chiplet技術(shù)龍頭股。

　　大港股份2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)914.95萬，同比增長(zhǎng)-47.37%；毛利潤(rùn)為892.38萬，毛利率9.48%。

　　公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

　　3、晶方科技：Chiplet技術(shù)龍頭股。

　　 2024年第三季度，晶方科技公司凈利潤(rùn)7439.4萬元， 同比增長(zhǎng)118.42%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.78%，毛利率43.94%，每股收益0.11元。

　　2022年8月8日公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，涵蓋了包括晶圓級(jí)技術(shù)，TSV技術(shù)，扇出封裝技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進(jìn)制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局，開發(fā)關(guān)鍵制程能力，并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

　　Chiplet技術(shù)概念股其他的還有：

　　光力科技：回顧近5個(gè)交易日，光力科技有3天下跌。期間整體下跌0.24%，最高價(jià)為12.85元，最低價(jià)為12.41元，總成交量1266.59萬手。2022年8月12日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

　　華正新材：近5日股價(jià)上漲3.15%，2025年股價(jià)上漲2.63%。公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬元（占比65%）與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

　　快克智能：近5個(gè)交易日，快克智能期間整體上漲4.62%，最高價(jià)為25.07元，最低價(jià)為22.57元，總市值上漲了2.77億。2022年9月7日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過先進(jìn)封裝技術(shù)在一起形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。公司布局的Flip Chip固晶機(jī)用于此先進(jìn)封裝工藝。

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