封裝材料上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝材料上市公司龍頭有：

　　聯(lián)瑞新材（688300）：封裝材料龍頭股，

　　公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商，因HBM在封裝高度提升、散熱需求大問(wèn)題上，顆粒封裝材料（GMC）需添加球硅、球鋁。

　　回顧近30個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材股價(jià)下跌11.53%，總市值下跌了12.2億，當(dāng)前市值為111.02億元。2025年股價(jià)下跌-7.75%。

　　飛凱材料（300398）：封裝材料龍頭股，

　　飛凱材料在近30日股價(jià)上漲6.84%，最高價(jià)為17.03元，最低價(jià)為14.58元。當(dāng)前市值為82.96億元，2025年股價(jià)下跌-0.7%。

　　華海誠(chéng)科（688535）：封裝材料龍頭股，

　　近30日華海誠(chéng)科股價(jià)上漲13.2%，最高價(jià)為103元，2025年股價(jià)上漲18.59%。

　　封裝材料股票其他的還有：

　　興森科技（002436）：興森科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌6.32%，最高價(jià)為12.88元，最低價(jià)為14.64元，總成交量9.25億手。2025年來(lái)上漲10.04%。12月9日在互動(dòng)平臺(tái)上稱，F(xiàn)CBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。

　　中來(lái)股份（300393）：在近7個(gè)交易日中，中來(lái)股份有4天上漲，期間整體上漲3.58%，最高價(jià)為6.47元，最低價(jià)為5.88元。和7個(gè)交易日前相比，中來(lái)股份的市值上漲了2.4億元。公司圍繞太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)，以現(xiàn)有背膜業(yè)務(wù)渠道和技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ)，通過(guò)延伸擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)鏈，已打造成三大業(yè)務(wù)系統(tǒng)：背膜業(yè)務(wù)、高效電池業(yè)務(wù)、光伏應(yīng)用系統(tǒng)業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品：FFC結(jié)構(gòu)、TPT結(jié)構(gòu)、TFB結(jié)構(gòu)、KFB結(jié)構(gòu)、MLP結(jié)構(gòu)等全系列光伏背膜產(chǎn)品背膜是一種光伏封裝材料，安裝于太陽(yáng)能電池組件背面。

　　濮陽(yáng)惠成（300481）：近7個(gè)交易日，濮陽(yáng)惠成下跌3.16%，最高價(jià)為14.67元，總市值下跌了1.36億元，下跌了3.16%。公司主要從事順酐酸酐衍生物、功能材料中間體等精細(xì)化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。廣泛應(yīng)用在電子元器件封裝材料、電氣設(shè)備絕緣材料、涂料、復(fù)合材料等諸多領(lǐng)域。功能材料中間體主要用于有機(jī)光電材料等領(lǐng)域。

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