芯片封裝測(cè)試龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年芯片封裝測(cè)試龍頭：

華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭。

2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

華天科技在近30日股價(jià)下跌6.65%，最高價(jià)為12.56元，最低價(jià)為12.18元。當(dāng)前市值為371.08億元，2025年股價(jià)下跌-0.26%。

晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭。

公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)。芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，占比為77.48%。公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。

近30日晶方科技股價(jià)上漲13.53%，最高價(jià)為35.92元，2025年股價(jià)上漲16.91%。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌6.07%，最高價(jià)為43.48元，2025年股價(jià)下跌-0.86%。

深科技000021：2月17日深科技開盤報(bào)價(jià)20.25元，收盤于20.550元，漲1.39%。當(dāng)日最高價(jià)為20.74元，最低達(dá)20.1元，成交量8668.31萬(wàn)手，總市值為320.7億元。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

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