華為Mate40/Pro首發(fā)麒麟1020 5nm芯片將在今年8月份大規(guī)模交付

　　臺積電已經(jīng)開始流片麒麟1020，一切準(zhǔn)備就緒。

　　3月23日消息 去年底就有消息稱，臺積電在積極備戰(zhàn)5nm，華為考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片麒麟1020上，預(yù)計(jì)2020年第三季度上市。

　　此前據(jù)手機(jī)晶片達(dá)人爆料介紹，臺積電已經(jīng)開始流片麒麟1020，一切準(zhǔn)備就緒。在東莞、北京等地驗(yàn)證情況良好，有望8月大規(guī)模交貨。

　　華為麒麟1020將采用ARM Cortex-A78架構(gòu)，得益于5nm工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個(gè)晶體管，其性能較麒麟990提升50%，而高通驍龍865較前代驍龍855性能只提升了25%。

　　麒麟1020處理器將由華為Mate 40/Pro系列手機(jī)首發(fā)，預(yù)計(jì)將在今年9月份發(fā)布。

　　此外，蘋果A14處理器和麒麟1020處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片，而高通系的5nm芯片則要到2021年才能量產(chǎn)。

　　蘋果A14芯片將由iPhone 12/Pro/Max系列手機(jī)首發(fā)，預(yù)計(jì)9月份同時(shí)發(fā)布。