2022年上半年全球前十大半導(dǎo)體封測(OSAT)企業(yè)排名Top10依次是：日月光控股(ASE)、安靠(Amkor)、長電科技(JECT)、力成科技(Powertech)、通富微電(TFME)、華天科技(HT-Tech)、聯(lián)合科技(UTAC)、京元電子(KYEC)、南茂科技(ChipMOS)、頎邦科技(Chipbond)。

　　1、日月光控股(ASE)

　　營業(yè)收入同比增長約27.1%，位居第一。由于HPC、汽車、5G、loT增長和不斷擴大的硅含量導(dǎo)致強勁的終端需求，2022年上半年封測事業(yè)汽車電子營收較去年成長54%。

　　2、安靠(Amkor)

　　營業(yè)收入同比增長13.5%，位居第二。由于對數(shù)據(jù)中心和高性能計算需求的增加，該部分產(chǎn)品營收同比增長27%;同時，在汽車和工業(yè)方面營收同比增長16%。由于客戶群體的粘性以及長期合作協(xié)議的綁定，WB和Lead Frame的產(chǎn)能利用率目前還是相當(dāng)穩(wěn)定。

　　3、長電科技(JECT)

　　營業(yè)收入同比增長約8.5%，位居第三。長電科技在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封測技術(shù)。

　　4、力成科技(Powertech)

　　營業(yè)收入同比增長約8.9%，位居第四。在數(shù)據(jù)中心、車用電子、高階運算的需求下，DRAM產(chǎn)能需求持穩(wěn)。由于消費電子市場銷量的下降和庫存調(diào)整，NAND&SSD方面也將受影響，但數(shù)據(jù)中心的需求將維持。公司將持續(xù)保持Flip Chip及先進封測技術(shù)在邏輯芯片業(yè)務(wù)上的發(fā)展。

　　5、通富微電(TFME)

　　營業(yè)收入同比增長約33.4%，位居第五。通富微電封測營收大幅增長得益于各大基地同步實現(xiàn)突破，崇川工廠、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產(chǎn)品的導(dǎo)入和量產(chǎn)及關(guān)鍵客戶的突破，同時預(yù)計下半年將小規(guī)模量產(chǎn)客戶5nm產(chǎn)品。

　　6、華天科技(HT-Tech)

　　營業(yè)收入同比增長約6.9%，位居第六。華天科技現(xiàn)已具備Chiplet封裝技術(shù)平臺，同時已完成大尺寸esiFO產(chǎn)品工藝開發(fā)，通過芯片級和板級可靠性認證。

　　7、聯(lián)合科技(UTAC)

　　聯(lián)合科技(UTAC Group)是新加坡一家為各種半導(dǎo)體器件(包括存儲器,混合信號/RF和邏輯集成電路)提供測試和組裝服務(wù)的提供商。

　　8、京元電子(KYEC)

　　京元電子股份有限公司成立於1987年5月，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游設(shè)計、制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)分工的型態(tài)中，已成為最大的專業(yè)測試公司。

　　9、南茂科技(ChipMOS)

　　南茂科技是在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域中具領(lǐng)先地位的公司，其中顯示器驅(qū)動IC封裝測試產(chǎn)能位居全世界前列，其服務(wù)的對象包括半導(dǎo)體設(shè)計公司、整合元件制造公司、及半導(dǎo)體晶圓廠。

　　10、頎邦科技(Chipbond)

　　頎邦科技股份有限公司是一家主要從事電子及半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)，制造和分銷，以及提供相關(guān)測試及組裝服務(wù)業(yè)務(wù)的臺灣公司。