2022年全球晶圓代工企業(yè)TOP10依次是：臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、力積電、Tower、世界先進(jìn)、東部高科、穩(wěn)懋。

　　1、臺(tái)積電

　　2021年臺(tái)積電的先進(jìn)制程營(yíng)收再新高，全年5納米和7納米合計(jì)營(yíng)收占總營(yíng)收，全年28納米及以下工藝的營(yíng)收75%。2021年臺(tái)積電累計(jì)出貨超過(guò)1400萬(wàn)片12英寸約當(dāng)產(chǎn)量。

　　2021年臺(tái)積電大肆擴(kuò)產(chǎn)。臺(tái)積電南京工廠新增產(chǎn)能將于2022年開(kāi)出;美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯市晶圓制造工廠開(kāi)工建設(shè)，將采用5納米制程技術(shù)，規(guī)劃的月產(chǎn)能為20000片晶圓。規(guī)劃2024年開(kāi)始投產(chǎn);并宣布在日本建廠;并在與德國(guó)談判。

　　2021年3納米已經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，首波產(chǎn)能將被美國(guó)客戶瓜分，包括英特爾、蘋(píng)果、高通、英特爾、英偉達(dá)超微半導(dǎo)體等廠商。

　　2、聯(lián)電

　　2021年聯(lián)電受客戶影響，對(duì)28納米擴(kuò)產(chǎn)積極性較高。宣布與8家客戶共同攜手，擴(kuò)充南科12 吋廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能。2021年廈門(mén)聯(lián)芯的月產(chǎn)能已經(jīng)擴(kuò)充至27000片，未來(lái)計(jì)劃擴(kuò)充至32000片。

　　3、格芯

　　格芯現(xiàn)在一共有6家晶圓廠，其中包括4座12英寸晶圓廠，2座8英寸晶圓廠。2021年，格芯在22FDX/22FDX+、12LP+和硅光工藝上無(wú)取得不俗成績(jī)。

　　2021年格芯紐約Malta的12英寸晶圓廠Fab 8將大幅增加工具設(shè)備的安裝，有效提升產(chǎn)能;并宣布了新建工廠的計(jì)劃。

　　4、中芯國(guó)際

　　中芯國(guó)際在上海有一座12英寸晶圓廠，可生產(chǎn)12nm FinFET，月產(chǎn)能35K。在北京有兩家12英寸晶圓廠，其中Fab phase1 12英寸晶圓廠主要生產(chǎn)0.18µm~55nm的產(chǎn)品，月產(chǎn)能為60K;Fab Phase 2能生產(chǎn)65nm~24nm的晶圓，月產(chǎn)能為100K。

　　2021年中芯國(guó)際連續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸項(xiàng)目，繼中芯京城項(xiàng)目開(kāi)工外，中芯深圳和中芯東方項(xiàng)目都進(jìn)入施工階段。在12英寸擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，中芯天津8英寸產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。

　　2021年中芯全球累計(jì)出貨超過(guò)300萬(wàn)片12英寸約當(dāng)產(chǎn)量。

　　5、華虹集團(tuán)

　　華虹集團(tuán)堅(jiān)持先進(jìn)工藝和成熟工藝并舉，構(gòu)建集團(tuán)核心競(jìng)爭(zhēng)力;推動(dòng)“8+12”雙輪戰(zhàn)略，協(xié)同推動(dòng)制造能級(jí)提升和工藝技術(shù)發(fā)展，繼續(xù)保持特色工藝全球領(lǐng)先地位。

　　2021年公司抓住了市場(chǎng)機(jī)遇，適時(shí)擴(kuò)產(chǎn)，無(wú)錫12英寸工廠營(yíng)收接近5億美元。無(wú)錫12英寸工廠第四季單月平均出貨6萬(wàn)片;2022年將擴(kuò)產(chǎn)至月產(chǎn)約10萬(wàn)片。相信無(wú)錫12英寸營(yíng)收 將與上海8英寸營(yíng)收持平。

　　6、力積電

　　目前擁有2座8英寸及3座12英寸晶圓廠，主要進(jìn)行先進(jìn)存儲(chǔ)、客制化邏輯IC電路與分離式元件的三大晶圓代工服務(wù)。

　　力積電在臺(tái)灣共有月產(chǎn)能合計(jì)10萬(wàn)片的3座12英寸廠，以及月產(chǎn)能合計(jì)12萬(wàn)片的2座8英寸廠，未來(lái)8英寸將擴(kuò)至月產(chǎn)能14萬(wàn)片。

　　在12英寸擴(kuò)產(chǎn)方面，銅鑼新廠于2021年第2季動(dòng)工建設(shè)，需要透過(guò)客戶設(shè)備租賃方式進(jìn)行，2023年預(yù)計(jì)裝機(jī)產(chǎn)能1萬(wàn)片。

　　7、Tower

　　Tower Semiconductor 在三個(gè)地區(qū)運(yùn)營(yíng)著七個(gè)晶圓廠：1個(gè)6英寸晶圓廠，5個(gè)8英寸晶圓廠，1個(gè)12英寸晶圓廠。分別是位于以色列 Migdal Haemek 的兩個(gè)晶圓廠(6英寸和8英寸)，;美國(guó)的兩個(gè)12英寸晶圓廠(加利福尼亞州紐波特海灘和德克薩斯州圣安東尼奧);并且，通過(guò)與位于日本的松下半導(dǎo)體合作，增加了三個(gè)晶圓廠(兩個(gè) 8英寸和一個(gè) 12英寸)。

　　8、世界先進(jìn)

　　世界先進(jìn)擁有共五座8英寸晶圓廠，其中四座位于臺(tái)灣、一座位于新加坡，2020年年產(chǎn)能約為290萬(wàn)片8英寸晶圓。2008年世界先進(jìn)購(gòu)入華邦電子的8英寸晶圓廠，為世界先進(jìn)晶圓二廠;2004年世界先進(jìn)公司購(gòu)入南亞科技的8英寸晶圓廠房并承接勝普電子之機(jī)器設(shè)備，為世界先進(jìn)晶圓三廠;2020年世界先進(jìn)公司購(gòu)入格芯公司新加坡Fab 3E8英寸晶圓廠，為世界先進(jìn)新加坡晶圓廠;2022年世界先進(jìn)購(gòu)入友達(dá)光電L3B廠廠房及廠務(wù)設(shè)施，為世界先進(jìn)晶圓五廠。

　　9、東部高科

　　2021年?yáng)|部高科(DB HiTek)旗下的兩座8英寸晶圓月產(chǎn)能合計(jì)已經(jīng)高達(dá)14萬(wàn)片。

　　公司戰(zhàn)略放在模擬、電源(BCDMOS)、CMOS圖像傳感器(CIS)和混合信號(hào)等領(lǐng)域的高附加值特種工藝上，最近專注于開(kāi)發(fā)MEMS、功率器件和RF HRS / SOI CMOS。公司的高壓工藝獲得很多中國(guó)中小客戶訂單。

　　10、穩(wěn)懋

　　穩(wěn)懋目前提供HBT和pHEMT兩大類砷化鎵晶體管制程技術(shù)，客戶群除了全球射頻集成電路設(shè)計(jì)公司(RFIC Design Houses)外，并致力吸引與全球整合組件制造(IDM)大廠合作。

　　繼2020年7月與臺(tái)灣大學(xué)光電工程學(xué)研究所暨光電創(chuàng)新研究中心簽訂產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃后，2021年11月，穩(wěn)懋半導(dǎo)體與陽(yáng)明交大學(xué)又開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃，未來(lái)研發(fā)成果將可應(yīng)用于B5G、6G、下世代超高頻的通訊元件及光感測(cè)元件，滿足從手機(jī)、自駕車、數(shù)據(jù)中心到衛(wèi)星通訊終端產(chǎn)品的需求，并將引領(lǐng)臺(tái)灣化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建立在全球無(wú)可取代的市場(chǎng)地位。

　　公司下一步將在高雄投資擴(kuò)產(chǎn)，以滿足未來(lái)5-10年的生產(chǎn)規(guī)劃。