IC載板國(guó)際龍頭企業(yè)TOP10

　　1、欣興電子

　　1990年于中國(guó)臺(tái)灣成立，主要IC載板產(chǎn)品VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA，主要客戶有高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD等;2020年全球市占份額15%，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入3146(百萬(wàn)美元)，是目前全球最大的IC載板企業(yè)。

　　2、揖斐電

　　2000年12月，日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)星網(wǎng)工業(yè)園注冊(cè)成立了揖斐電電子(北京)有限公司，主要IC載板產(chǎn)品VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA、COP、COF，主要客戶蘋果、三星，2020年全球市占份額11%，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2931(百萬(wàn)美元)。

　　3、三星電機(jī)

　　1973年與韓國(guó)成立，主要IC載板產(chǎn)品FC CSP、FC BGA 和射頻模組封裝基板，主要客戶三星、蘋果、高通等，2020年全球市占份額10%，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入6970(百萬(wàn)美元)，

　　4、景碩科技

　　1989年于臺(tái)灣桃園縣成立，主要IC載板產(chǎn)品VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA、COP、COF，主要客戶高通、博通、Intel，2020年全球市占率9%，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入973(百萬(wàn)美元)。

　　5、南亞電路

　　1997年10月于臺(tái)灣桃園縣成立，主要IC載板產(chǎn)品FC、VB 封裝基板，主要客戶AMD、Intel、NVDIA、高通、博通，2020年全球市占份額9%。