Chiplet概念板塊股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet概念龍頭股有：

　　華海誠(chéng)科688535：2月24日消息，華海誠(chéng)科7日內(nèi)股價(jià)上漲13.66%，最新報(bào)98.430元，市盈率為234.36。

　　2024年第三季度季報(bào)顯示，華海誠(chéng)科營(yíng)收同比增長(zhǎng)8.11%至8432.83萬(wàn)元；凈利潤(rùn)為1002.23萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-12.75%，毛利潤(rùn)為2254.89萬(wàn)，毛利率26.74%。

　　2023年3月16日招股書(shū)顯示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)客戶的考核驗(yàn)證，充分體現(xiàn)了公司技術(shù)水平的先進(jìn)性。

　　在近5個(gè)交易日中，華海誠(chéng)科有3天上漲，期間整體上漲12.58%。和5個(gè)交易日前相比，華海誠(chéng)科的市值上漲了9.99億元，上漲了12.58%。

　　芯原股份688521：2月24日消息，芯原股份開(kāi)盤(pán)報(bào)59.9元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲5.6%，報(bào)62.990元。當(dāng)前市值315.17億。

　　芯原股份公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)23.6%至7.18億元，毛利率40.07%，凈利率-15.47%。

　　2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)，以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化，為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。

　　回顧近5個(gè)交易日，芯原股份有4天上漲。期間整體上漲14.38%，最高價(jià)為65元，最低價(jià)為53.42元，總成交量9328.55萬(wàn)手。

　　寒武紀(jì)688256：寒武紀(jì)-U最新報(bào)價(jià)780.360元，7日內(nèi)股價(jià)上漲19.79%；今年來(lái)漲幅上漲15.68%，市盈率為-376.99。

　　2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)284.59%至1.21億元，寒武紀(jì)毛利潤(rùn)為6172.23萬(wàn)，毛利率51.2%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)17.61%至-2.54億元。

　　2022年3月30日回復(fù)稱思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

　　在近5個(gè)交易日中，寒武紀(jì)-U有2天上漲，期間整體上漲19.51%。和5個(gè)交易日前相比，寒武紀(jì)-U的市值上漲了635.62億元，上漲了19.51%。

　　蘇州固锝002079：2月24日，蘇州固锝開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)10.75元，收盤(pán)于10.890元，漲1.87%。當(dāng)日最高價(jià)為11.16元，最低達(dá)10.6元，成交量4300.97萬(wàn)手，總市值為88.2億元。

　　 2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收16.14億元，同比增長(zhǎng)46.09%； 毛利潤(rùn)為1.24億元，凈利潤(rùn)為-1297.73萬(wàn)元。

　　2021年年報(bào)顯示公司專注于半導(dǎo)體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測(cè)試領(lǐng)域，目前已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品研發(fā)、制造的整套解決方案，在二極管制造方面具有世界一流水平，整流二極管銷售額連續(xù)十多年居中國(guó)前列。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲7.25%，最高價(jià)為11.16元，總市值上漲了6.4億。

　　同興達(dá)002845：2月24日收盤(pán)消息，同興達(dá)開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)16.23元，收盤(pán)于16.570元。7日內(nèi)股價(jià)上漲0.54%，總市值為54.28億元。

　　2024年第三季度，公司凈利潤(rùn)5452.39萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為630.84%。

　　2021年年報(bào)顯示公司發(fā)布了與昆山日月新(原昆山日月光)簽訂《項(xiàng)目合作框架協(xié)議》的公告，擬在昆山投資設(shè)立全資子公司，實(shí)施“芯片金凸塊(GoldBump)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”項(xiàng)目(一期)，強(qiáng)勢(shì)涉足集成電路先進(jìn)封測(cè)行業(yè)，主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.8%，最高價(jià)為17.07元，總市值上漲了2.06億。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。