德邦科技開盤價(jià)報(bào)39.34元,現(xiàn)跌4.71%,總市值為55.32億元;截止發(fā)稿,成交額2.55億元。
早盤訊息,華為封裝概念報(bào)漲,天承科技(82.150,12.319)領(lǐng)漲,晶方科技、康強(qiáng)電子、強(qiáng)力新材等跟漲。
2024年第三季度,公司營(yíng)收約3.21億元,同比增長(zhǎng)25.37%;凈利潤(rùn)約2421.21萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)-20.28%;基本每股收益0.19元。
在所屬華為封裝概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中,晶方科技、華峰測(cè)控、聯(lián)瑞新材、甬矽電子、偉測(cè)科技等7家是超過30%以上的企業(yè);長(zhǎng)電科技、沃格光電、德邦科技、凱格精機(jī)等4家位于20%-30%之間;新益昌、華海誠(chéng)科、天承科技、康強(qiáng)電子等6家位于10%-20%之間;文一科技、利揚(yáng)芯片、興森科技等5家均不足10%。
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