Chiplet技術龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2025年Chiplet技術龍頭股一覽：

　　通富微電002156：Chiplet技術龍頭。2024年第三季度，通富微電公司營業(yè)總收入60.01億，同比增長0.04%；毛利潤為8.79億，凈利潤為2.25億元。

　　公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

　　回顧近30個交易日，通富微電股價上漲0.13%，最高價為32元，當前市值為464.54億元。

　　正業(yè)科技300410：Chiplet技術龍頭。 2024年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收1.62億元，同比增長-40.41%； 毛利潤為4093.95萬元，凈利潤為-4258.58萬元。

　　近30日股價下跌5.57%，2025年股價上漲0.19%。

　　大港股份002077：Chiplet技術龍頭。2024年第三季度季報顯示，大港股份實現(xiàn)營收9413.3萬元，同比增長-25.48%；毛利潤為892.38萬元，凈利潤為520.55萬元。

　　公司已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

　　在近30個交易日中，大港股份有19天下跌，期間整體下跌11.52%，最高價為17.2元，最低價為16.1元。和30個交易日前相比，大港股份的市值下跌了9.87億元，下跌了11.52%。

　　2022年8月12日公司在互動平臺表示，公司專注于半導體、微電子后道封測裝備領域，公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

　　公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬元（占比65%）與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發(fā)和銷售。

　　2022年9月7日公司在互動平臺表示，Chiplet技術是指把一些預先生產好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過先進封裝技術在一起形成一個系統(tǒng)級芯片。公司布局的Flip Chip固晶機用于此先進封裝工藝。

　　公司參股公司甬矽電子主要從事集成電路的封裝與測試業(yè)務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。

　　2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。