于2月8日在上海證券交易所上市

　　證券簡稱：上海合晶

　　證券代碼：688584

　　發(fā)行價：22.66元/股

　　發(fā)行市盈率：42.05倍

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　公司的2023年第三季度財報，顯示資產(chǎn)總額為37.55億元，凈資產(chǎn)為27.51億元，營業(yè)收入為10.73億元。

　　此次募集資金中預計77500萬元投向低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、60000萬元投向補充流動資金及償還借款、18856.26萬元投向優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目總投資金額為15.64億元，實際募集資金為15億元。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。