2024年2月7日上市，上市地點為上海證券交易所，證券簡稱為成都華微，證券代碼為688709，發(fā)行價為15.69元/股，發(fā)行市盈率為37.04倍。

　　成都華微首天開盤價21.33元，收盤后價格19.69元，上漲了25.49%，當(dāng)天成交均價21.13元，每中一簽獲利達2720元。

　　公司主營特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售。

　　財報顯示，公司在2023年第三季度的業(yè)績中，總資產(chǎn)約23.06億元，凈資產(chǎn)約11.99億元，營業(yè)收入約6.29億元，凈利潤約11.99億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　本次募資投向檢測中心建設(shè)金額41012.15萬元；投向研發(fā)中心建設(shè)金額38440.85萬元；投向自適應(yīng)智能SoC金額28000萬元，項目投資金額總計17.45億元，實際募集資金總額15億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-2.45億元，投資金額總計與實際募集資金總額比116.3%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。