5月5日晶合集成新股上市，公司發(fā)行價為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　晶合集成首天開盤價22.98元，每中一簽獲利達5元。

　　公司主營業(yè)務為12英寸晶圓代工業(yè)務。

　　財報顯示，2023年第一季度公司資產(chǎn)總額約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營業(yè)收入約10.9億元，凈利潤約-3.76億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約4854.52萬元。

　　本次募資投向收購制造基地廠房及廠務設施金額310000萬元；投向28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目金額245000萬元；投向40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目金額150000萬元，項目投資金額總計95億元，實際募集資金總額99.6億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）4.6億元，投資金額總計與實際募集資金總額比95.38%。

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