今天，共有2只新股上市，為科創(chuàng)板晶合集成、創(chuàng)業(yè)板三博腦科。

　　晶合集成

　　2023年5月5日晶合集成新股上市，公司發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2023年第一季度的業(yè)績(jī)中，總資產(chǎn)約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營(yíng)業(yè)收入約10.9億元，凈利潤(rùn)約176.82億元，基本每股收益約-0.22元，稀釋每股收益約-0.22元。

　　三博腦科

　　三博腦科（301293）2023年5月5日上市，發(fā)行數(shù)量為3961.29萬(wàn)股，每股定價(jià)29.6元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為以神經(jīng)�？茷樘厣�的醫(yī)療服務(wù)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度總資產(chǎn)約18.72億元，凈資產(chǎn)約13.52億元，營(yíng)業(yè)收入約3.12億元，凈利潤(rùn)約2842.19萬(wàn)元，資本公積約6.85億元，未分配利潤(rùn)約4.16億元。

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