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晶合集成4月20日申購指南 145萬市值可打滿

2023-04-13 09:16 蕭哥細說財經(jīng)

  晶合集成4月20日申購指南 145萬市值可打滿

  根據(jù)監(jiān)管層安排,晶合集成將于4月20日上交所科創(chuàng)板上市申購,以下是南方財富網(wǎng)蕭哥為大家提供的新股晶合集成申購寶典:

  一、晶合集成基本情況

  合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團)有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè),專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù),是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè),也是安徽省首個超百億級集成電路項目。公司位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi),總占地316.7畝,計劃建置4座12英寸晶圓廠,其中一期占地約150畝,投入資金超過百億元。項目一期于2015年10月動工建設(shè),2017年10月正式量產(chǎn),截至2021年3月產(chǎn)能突破4萬片/月,實現(xiàn)了在手機面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域領(lǐng)先的目標,預(yù)計在2021年底N1及N2廠達滿產(chǎn),總產(chǎn)能將達到10萬片/月,成為全球晶圓代工領(lǐng)域排名前十的公司。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動芯片,后續(xù)將以客戶需求為導向,結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,進一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工,矢志成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。

  經(jīng)營范圍:集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動)。

  二、晶合集成申購相關(guān)內(nèi)容

  三、晶合集成申購重要提醒

  注:晶合集成4月20日進行申購,在4月23日晚間出爐中簽號,投資者可查詢是否中簽,若中簽,投資者應(yīng)在4月24日收盤前保證賬戶內(nèi)有足夠的繳款資金。