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【4月21日財(cái)經(jīng)日歷】1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

2023-04-12 08:52 蝴蝶風(fēng)暴財(cái)富

  【4月21日財(cái)經(jīng)日歷】1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

  于4月20日在上海證券交易所上市申購

  新股相關(guān)內(nèi)容

  股票簡稱:晶合集成

  股票代碼:688249

  申購代碼:787249

  上市地點(diǎn):上海證券交易所科創(chuàng)板

  發(fā)行市盈率:-

  發(fā)行價(jià)格(元/股):-

  市盈率參考行業(yè):計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

  發(fā)行面值(元):1

  網(wǎng)上發(fā)行日期:2023-04-20 (周四)

  網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量(股):70,214,500

  老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量(股):-

  申購數(shù)量上限(股):145,000

  網(wǎng)上頂格申購需配市值(萬元):145

  網(wǎng)下申購需配市值(萬元):1000

  市盈率參考行業(yè):計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

  中簽號(hào)公布日期:2023-04-24 (周一)

  主承銷商:中國國際金融股份有限公司

  發(fā)行前每股凈資產(chǎn)(元):8.72

  承銷方式:余額包銷

  參考行業(yè)市盈率(最新):31.27

  實(shí)際募集資金總額(億元):-

  網(wǎng)下配售日期:2023/4/20

  網(wǎng)下配售數(shù)量(股):280,859,153

  總發(fā)行數(shù)量(股):501,533,789

  中簽繳款日期:2023-04-24 (周一)

  網(wǎng)上申購市值確認(rèn)日:T-2日(T:網(wǎng)上申購日)

  網(wǎng)下申購市值確認(rèn)日:2023-04-13 (周四)

  參考行業(yè)市盈率:31.27

  公司簡介+財(cái)務(wù)狀況

  合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè),專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù),是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè),也是安徽省首個(gè)超百億級(jí)集成電路項(xiàng)目。公司位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi),總占地316.7畝,計(jì)劃建置4座12英寸晶圓廠,其中一期占地約150畝,投入資金超過百億元。項(xiàng)目一期于2015年10月動(dòng)工建設(shè),2017年10月正式量產(chǎn),截至2021年3月產(chǎn)能突破4萬片/月,實(shí)現(xiàn)了在手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域領(lǐng)先的目標(biāo),預(yù)計(jì)在2021年底N1及N2廠達(dá)滿產(chǎn),總產(chǎn)能將達(dá)到10萬片/月,成為全球晶圓代工領(lǐng)域排名前十的公司。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)芯片,后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向,結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,進(jìn)一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工,矢志成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。

  經(jīng)營范圍:集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng))。

  晶合集成財(cái)務(wù)指標(biāo)