電子器件芯片概念上市公司有哪些？

　　揚(yáng)杰科技：

　　2月28日收盤消息，揚(yáng)杰科技開盤報(bào)45.62元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌4.63%，報(bào)43.920元，總市值為238.64億元，PE為25.24。

　　2月27日消息，資金凈流出4482.61萬元，超大單凈流出2374.78萬元，成交金額5.86億元。

　　公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一，主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。 公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資13.8億元，項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù)，投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。

　　公司2024年第三季度季報(bào)顯示，揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)營收15.58億，同比增長(zhǎng)10.06%；凈利潤(rùn)2.44億，同比增長(zhǎng)17.91%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。