據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，晶圓測(cè)試行業(yè)上市公司有：

　　偉測(cè)科技（688372）：2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.37億元，同比增長(zhǎng)0.48%；歸屬母公司凈利潤(rùn)1.18億元，同比增長(zhǎng)-51.57%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為9067.86萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-55.06%。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測(cè)試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司成立以來(lái)專注于測(cè)試工藝的改進(jìn)和不同類型芯片測(cè)試方案的開(kāi)發(fā)，公司主要核心技術(shù)來(lái)源于自主研發(fā)，相關(guān)技術(shù)在生產(chǎn)應(yīng)用過(guò)程中不斷升級(jí)和積累，并運(yùn)用于公司的主要產(chǎn)品中。公司的技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力強(qiáng)、測(cè)試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動(dòng)化程度高三個(gè)方面。公司擁有的核心技術(shù)如測(cè)試方案開(kāi)發(fā)技術(shù)、測(cè)試工藝難點(diǎn)突破與精益測(cè)試提效技術(shù)、設(shè)備改造升級(jí)技術(shù)、測(cè)試治具設(shè)計(jì)技術(shù)、自動(dòng)化測(cè)試及數(shù)據(jù)分析技術(shù)均已應(yīng)用在公司日常的量產(chǎn)測(cè)試中。憑借著穩(wěn)定的測(cè)試量產(chǎn)品質(zhì)和較高的測(cè)試量產(chǎn)效率，公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業(yè)高端客戶的認(rèn)可。

　　近30日偉測(cè)科技股價(jià)上漲35.03%，最高價(jià)為85.8元，2025年股價(jià)上漲31.56%。

　　利揚(yáng)芯片（688135）：2023年報(bào)顯示，利揚(yáng)芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.03億，同比增長(zhǎng)11.19%；凈利潤(rùn)2172.08萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-32.16%。

　　廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司是一家專業(yè)從事集成電路測(cè)試的公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)包集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。主要產(chǎn)品有晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。

　　回顧近30個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片上漲27.19%，最高價(jià)為24.76元，總成交量2.95億手。

　　韋爾股份（603501）：2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入210.21億元，同比增長(zhǎng)4.69%；歸屬母公司凈利潤(rùn)5.56億元，同比增長(zhǎng)-43.89%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.38億元，同比增長(zhǎng)43.7%。

　　公司擬以自由資金2700萬(wàn)美元對(duì)全資子公司豪威半導(dǎo)體上海進(jìn)行增資。公司稱，本次增資是為了促進(jìn)公司“晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目”的建設(shè)，以保障由豪威半導(dǎo)體上海負(fù)責(zé)實(shí)施的相關(guān)項(xiàng)目順利開(kāi)展實(shí)施。

　　近30日股價(jià)上漲37.65%，2025年股價(jià)上漲33.91%。

　　華潤(rùn)微（688396）：2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入99.01億元，同比增長(zhǎng)-1.59%；歸屬母公司凈利潤(rùn)14.79億元，同比增長(zhǎng)-43.48%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為11.27億元，同比增長(zhǎng)-49.97%。

　　公司是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。公司在無(wú)錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬(wàn)片；無(wú)錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬(wàn)片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬(wàn)片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無(wú)錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬(wàn)片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　回顧近30個(gè)交易日，華潤(rùn)微上漲7.14%，最高價(jià)為49.96元，總成交量2.22億手。

　　氣派科技（688216）：公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.54億元，同比增長(zhǎng)2.58%；歸屬母公司凈利潤(rùn)-1.31億元，同比增長(zhǎng)-123.64%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為-1.54億元，同比增長(zhǎng)-106.75%。

　　擬設(shè)控股子公司開(kāi)展集成電路晶圓測(cè)試服務(wù)。

　　近30日氣派科技股價(jià)上漲15.19%，最高價(jià)為22.9元，2025年股價(jià)上漲3.84%。

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