先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有：

　　中富電路（300814）：

　　龍頭，1月27日開盤消息，中富電路5日內(nèi)股價(jià)下跌14.17%，今年來(lái)漲幅上漲5.87%，最新報(bào)34.440元，跌7.22%，市盈率為229.6。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌14.17%，最高價(jià)為40.63元，總市值下跌了8.58億，當(dāng)前市值為60.55億元。

　　強(qiáng)力新材（300429）：

　　龍頭，強(qiáng)力新材（300429）跌2.83%，報(bào)10.640元，成交額1.04億元，換手率2.42%，振幅跌2.83%。

　　近5個(gè)交易日，強(qiáng)力新材期間整體下跌6.11%，最高價(jià)為11.45元，最低價(jià)為11.13元，總市值下跌了3.49億。

　　匯成股份（688403）：

　　龍頭，截止15時(shí)，匯成股份報(bào)8.490元，跌2.53%，總市值71.14億元。

　　近5日股價(jià)下跌1.88%，2025年股價(jià)下跌-5.54%。

　　先進(jìn)封裝Chiplet上市公司股票有哪些？

　　宏昌電子（603002）：

　　2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進(jìn)封裝過(guò)程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級(jí)封裝)先進(jìn)封裝制程使用之載板中。

　　聯(lián)瑞新材（688300）：

　　公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。