封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝上市公司龍頭有：

　　華天科技：

　　封裝龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2020年到2023年，分別為58.35天、46.65天、51.93天、59.9天。

　　掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

　　1月27日開盤消息，華天科技3日內(nèi)股價下跌0.53%，最新報11.260元，成交額5.91億元。

　　晶方科技：

　　封裝龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，晶方科技從2020年到2023年，分別為48.88天、37.65天、35.08天、37.18天。

　　1月27日消息，晶方科技5日內(nèi)股價下跌5%，最新報28.000元，成交量2555.08萬手，總市值為182.61億元。

　　長電科技：

　　封裝龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2020年到2023年，分別為48.94天、47.9天、42.44天、47.78天。

　　1月27日開盤消息，長電科技最新報38.830元，跌4.43%。成交量5948.43萬手，總市值為694.83億元。

　　封裝概念股名單一覽

　　康強電子：

　　公司主營業(yè)務(wù)為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造和銷售；公司主要產(chǎn)品引線框架和鍵合絲國內(nèi)市場規(guī)模處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)知名的半導(dǎo)體后封裝企業(yè)。

　　國星光電：

　　在LED封裝領(lǐng)域有優(yōu)勢，其封裝產(chǎn)品可為裸眼3D顯示提供高質(zhì)量的光源，提升裸眼3D顯示效果。

　　深南電路：

　　公司從事中高端PCB產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）等領(lǐng)域。公司是中國電子電路行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國封裝基板領(lǐng)域的先行者，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商，內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。公司在全球PCB行業(yè)排名第八。

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