半導體硅片上市公司龍頭有：

　　1、立昂微：半導體硅片龍頭。未來，公司的研究方向主要為“大尺寸半導體硅片”、“肖特基二極管芯片”、“MOSFET芯片”、“射頻集成電路芯片”等領域，以期在原有技術積累的基礎上實現(xiàn)突破，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，增強公司盈利能力。

　　2、滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭。公司主要產(chǎn)品為300mm及以下的半導體硅片，經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)實踐，公司形成了深厚的技術積累。

　　3、中環(huán)股份：半導體硅片龍頭。公司主導產(chǎn)品電力電子器件用半導體區(qū)熔單晶-硅片綜合實力全球第三，國外市場占有率超過18%，國內(nèi)市場占有率超過80%；光伏單晶研發(fā)水平全球領先，先后開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的轉(zhuǎn)換效率超過24%的高效N型DW硅片，轉(zhuǎn)換效率達到26%、“零衰減”的CFZ-DW硅片。

　　半導體硅片概念股其他的還有： 揚杰科技、三超新材、眾合科技、晶盛機電、DR江化微等。

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