4月15日開盤要聞，截至發(fā)稿時，IC芯片概念報跌，合眾思壯（-7.293%）領跌， 匯頂科技（-3.84%）、長電科技（-3.209%）、通富微電（-3.13%）等個股紛紛跟跌。相關IC芯片概念股有：

　　1、合眾思壯：報告期內，公司持續(xù)加強在高精度核心技術方面的投入，在芯片方面，公司自研的“天鷹”四通道寬帶射頻芯片和“天琴”II代GNSSASIC基帶芯片實現(xiàn)批量生產。

　　2、匯頂科技：其中，LiveFingerDetectionTM憑借其卓越的創(chuàng)新應用價值斬獲了2017國際消費電子展(CES)全球創(chuàng)新金獎，這是匯頂科技繼2016年憑借IFSTM(觸控與指紋識別一體化技術)和GoodixLinkTM(觸摸屏近場通信技術)兩項技術獲得CES創(chuàng)新大獎后再次得到CES創(chuàng)新獎項，匯頂科技也由此成為榮獲CES全球創(chuàng)新金獎的中國IC設計公司。

　　3、長電科技：公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡，用于手機銀行的MicroSDKey，與中國電信合作的MicroSDWIFI，與無錫美新半導體合作的MEMS產品。

　　4、通富微電：近年來，公司順應半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，積極開拓臺灣及大陸市場，將導入優(yōu)質IC設計公司作為優(yōu)化客戶結構的重要舉措，并取得了良好的效果。

　　5、比亞迪：2020年4月15日公告顯示，比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。

　　6、歌爾股份：同高通公司合作進行ASIC軟件開發(fā)，有助于公司在底層軟件協(xié)議基礎上進行軟件再開發(fā)，建立虛擬現(xiàn)實硬件、軟件系統(tǒng)集成解決方案。

　　7、韋爾股份：公司主營業(yè)務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發(fā)設計，以及被動件(包括電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業(yè)務，這些產品廣泛應用于移動通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡通信、家用電器等領域。

　　8、達華智能：公司對IC芯片性能，功能模塊進行設計和優(yōu)化，并擬定前端設計的技術框架，委托芯片設計商進行后端具體模塊電路設計，公司具有獨家使用權和芯片品牌命名權，以公司注冊的“TK”商標命名的TK4100，TK9013等系列芯片在行業(yè)里有很高的知名度，在RFID芯片卡的天線領域，公司在收發(fā)靈敏度等性能上做到行業(yè)內領先，公司還是《城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)工程質量驗收規(guī)范》和《建設事業(yè)電子標簽應用技術》國家標準的起草成員單位之一，2010年6月18日，公司被國家密碼管理局批準取得《商用密碼產品生產定點單位證書》，具備開發(fā)，生產商用密碼產品的資質。

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