集成電路封裝概念上市公司2021年名單一覽,一文幫你梳理
2021-04-15 10:13 南方財富網(wǎng)
4月15日南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,集成電路封裝概念開盤報跌,長電科技(34.92,-1.23,-3.402%)領(lǐng)跌,康強電子(9.82,-0.34,-3.346%)、通富微電(20.15,-0.62,-2.985%)、華天科技(12.12,-0.26,-2.1%)等跟跌。集成電路封裝概念上市公司有:
飛凱材料:公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域,隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展,尤其是我國集成電路市場的高速增長,勢必將帶動集成電路封裝行業(yè)市場空間的快速增長,公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)我國市場取得了一定的市場份額,隨著市場的高速增長以及進口替代的加速,公司該系列產(chǎn)品的銷售及盈利將會取得較好的提高。
興森科技:公司先后組建了3個省級研發(fā)機構(gòu)“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點實驗室”,建立了行業(yè)一流的高端中央實驗室,可實現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質(zhì)檢驗評估。
揚杰科技:公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體,專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
華天科技:2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只,同比增長35.75%,晶圓級集成電路封裝量48萬片,同比增長27.30%,實現(xiàn)營業(yè)收入70.10億元,同比增長28.03%,營業(yè)利潤6.29億元,同比增長52.00%。
太極實業(yè):通過SK海力士的技術(shù)許可,海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進行集成電路封裝,其工藝在國內(nèi)率先達到20納米級,相較于其他公司,海太公司起點較高,目前已具備國際先進水平。
通富微電:通過自身發(fā)展與并購,公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè),集團員工總數(shù)1萬多人。
康強電子:公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化,鍵合銅絲以銅代金,是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料,為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一,總投資1400萬元,建設(shè)期半年,達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上,新增年銷售收入3000萬元,凈利潤861.89萬元。
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