4月2日開盤簡訊，封裝基板概念報漲，丹邦科技（4.68，0.43，10.118%）領漲，中英科技(49.78，1.96，4.099%)、上海新陽(42.88，1.37，3.3%)、深南電路(92.97，2.75，3.048%)、興森科技(9.62，0.22，2.34%)等跟漲。

　　相關封裝基板概念上市公司有：

　　丹邦科技002618：本項目順利實施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

　　中英科技300936：其中，在基礎材料覆銅板領域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿(mào)易逆差達5.26億美元，主要系國內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。

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