2021年半導(dǎo)體刻蝕上市公司概念有哪些?半導(dǎo)體刻蝕上市公司龍頭
2021-04-02 09:52 南方財富網(wǎng)
周五開盤短訊,4月2日半導(dǎo)體刻蝕概念報漲,北方華創(chuàng)(160.23,8.24,5.421%)領(lǐng)漲,芯源微4.59%、神工股份3.489%、中微公司2.237%、石英股份2.147%等跟漲。
相關(guān)半導(dǎo)體刻蝕上市公司概念有:
1、北方華創(chuàng):所提供的半導(dǎo)體設(shè)備及部件類產(chǎn)品包括刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、擴(kuò)散爐、清洗機(jī)及MFC等7大類,面向集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、新能源光伏、平板顯示等8個產(chǎn)品領(lǐng)域,涵蓋了半導(dǎo)體生產(chǎn)前處理工藝制程中的大部分關(guān)鍵工藝裝備。
2、芯源微:沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)),產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))。
3、神工股份:公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商,主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料,目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件,是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
4、石英股份:2020年7月8日互動平臺回復(fù):公司產(chǎn)品應(yīng)用在半導(dǎo)體制成環(huán)節(jié)的擴(kuò)散和刻蝕領(lǐng)域,主要與下游半導(dǎo)體石英材料加工企業(yè)以及半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)有良好合作;公司是目前國內(nèi)通過日本東京電子(TEL)半導(dǎo)體高溫擴(kuò)散領(lǐng)域認(rèn)證的企業(yè)。
5、中微公司:全球半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備新星,MOCVD設(shè)備市占率高達(dá)60%,臺積電先進(jìn)制程刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一。
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