周二要聞，2月23日集成電路封裝板塊尾盤報(bào)跌，揚(yáng)杰科技（40.74，-1.21，-2.884%）領(lǐng)跌，長電科技(40.85，-0.96，-2.296%)、康強(qiáng)電子(9.44，-0.17，-1.769%)、通富微電(25.18，-0.43，-1.679%)等跟跌。

　　相關(guān)集成電路封裝概念股票有：

　　太極實(shí)業(yè)（ 600667）： 無錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司坐落于長三角經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)——美麗的太湖之濱,是無錫市國有控股企業(yè)。公司目前主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)、光伏電站投資運(yùn)營業(yè)務(wù)和材料業(yè)務(wù)。

　　興森科技（ 002436）： 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新,為成為世界一流的硬件方案提供商而不斷前行。興森科技成立于1999年,為深交所上市企業(yè),公司總部設(shè)在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運(yùn)營基地;公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司,在香港、美國成立了子公司,目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個(gè)客戶服務(wù)中心,形成了全球化的營銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò),為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

　　華天科技（ 002185）： 天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。

　　飛凱材料（ 300398）： 上海飛凱光電材料股份有限公司(股票代碼:300398,飛凱材料)致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料,并努力實(shí)現(xiàn)新材料的自主可控。自2002年成立以來,飛凱材料始終專注于材料行業(yè)的創(chuàng)新與突破。

　　通富微電（ 002156）： 通富微電子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試,是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長單位、中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。