上市Chiplet龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，上市Chiplet龍頭有：

　　甬矽電子：在近30個(gè)交易日中，甬矽電子有18天下跌，期間整體下跌20.09%，最高價(jià)為38.82元，最低價(jià)為34.01元。和30個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值下跌了24.79億元，下跌了20.09%。

　　Chiplet龍頭股，甬矽電子從近五年ROE來看，近五年ROE均值為5.58%，過去五年ROE最低為2019年的-20.63%，最高為2021年的33.64%。

　　SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet模式的重要實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，公司在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)積累，通過實(shí)施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局“ 扇入型封裝”（Fan-in）、“ 扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域，并為進(jìn)一步拓展異構(gòu)封裝領(lǐng)域打下基礎(chǔ)。

　　易天股份：回顧近30個(gè)交易日，易天股份股價(jià)下跌6.84%，總市值上漲了1.42億，當(dāng)前市值為29.91億元。2025年股價(jià)下跌-3.28%。

　　Chiplet龍頭股，從公司近五年毛利率來看，近五年毛利率均值為39.29%，過去五年毛利率最低為2022年的31.54%，最高為2019年的46.49%。

　　公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。

　　氣派科技：近30日股價(jià)下跌4.47%，2025年股價(jià)上漲1.63%。

　　Chiplet龍頭股，從近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為7.52%，過去三年毛利率最低為2023年的-12.97%，最高為2021年的32.1%。

　　上海新陽：

　　近3日上海新陽股價(jià)上漲0.63%，總市值上漲了4.92億元，當(dāng)前市值為119.71億元。2025年股價(jià)上漲2.17%。

　　鼎龍股份：

　　鼎龍股份在近3個(gè)交易日中有1天上漲，期間整體上漲1.29%，最高價(jià)為27.32元，最低價(jià)為26.7元。2025年股價(jià)上漲4.44%。

　　蘇州固锝：

　　蘇州固锝在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲0.57%，最高價(jià)為10.56元，最低價(jià)為10.41元。2025年股價(jià)上漲2.75%。

　　興森科技：

　　回顧近3個(gè)交易日，興森科技期間整體下跌1.7%，最高價(jià)為11.6元，總市值下跌了3.38億元。2025年股價(jià)上漲5.61%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。