據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)晶圓測(cè)試概念股有：

　　華峰測(cè)控：公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.01億，同比增長(zhǎng)181.16%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 2.96%，毛利率77.69%，每股收益0.84元。

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

　　回顧近30個(gè)交易日，華峰測(cè)控股價(jià)上漲19.23%，最高價(jià)為130.32元，當(dāng)前市值為170.65億元。

　　利揚(yáng)芯片：利揚(yáng)芯片公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-375.44萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-148.12%；毛利潤(rùn)為3168.87萬(wàn)，毛利率24.51%。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司為匯頂科技、全志科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供測(cè)試服務(wù)，公司經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試基地之一。自公司成立以來(lái)，先后被評(píng)為民營(yíng)科技型企業(yè)、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)IC風(fēng)云榜2019年度新銳公司等。

　　近30日股價(jià)下跌6.61%，2025年股價(jià)下跌-19.46%。

　　韋爾股份：2024年第三季度，公司凈利潤(rùn)10.08億，同比上年增長(zhǎng)率為368.33%。

　　擬對(duì)募投項(xiàng)目之一“晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）”投資計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整，其余募集資金投資項(xiàng)目保持不變。

　　回顧近30個(gè)交易日，韋爾股份上漲7.59%，最高價(jià)為110.5元，總成交量5.81億手。

　　華潤(rùn)微：2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收27.11億，同比增長(zhǎng)8.44%，凈利潤(rùn)為2.19億，毛利潤(rùn)為7.71億。

　　公司是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。公司在無(wú)錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬(wàn)片；無(wú)錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬(wàn)片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬(wàn)片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無(wú)錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬(wàn)片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　回顧近30個(gè)交易日，華潤(rùn)微股價(jià)下跌5.31%，總市值下跌了4.5億，當(dāng)前市值為603.39億元。2025年股價(jià)下跌-3.51%。

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