2月21日消息,惠倫晶體最新報13.490元,漲3.21%。成交量2258.54萬手,總市值為37.88億元。
2月21日消息,惠倫晶體主力凈流入2276.66萬元,超大單凈流入2058.28萬元,散戶凈流出2306.32萬元。
近5日資金流向一覽見下表:
惠倫晶體(300460)主營業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件;輦惥w(300460)披露2024年第三季度報告,報告期實現(xiàn)營收1.56億元,同比17.78%;歸母凈利潤-87.72萬元,同比-112.29%;扣非凈利潤-1834.51萬元,同比-378.18%。
在所屬華為昇騰概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中,佳都科技、工業(yè)富聯(lián)、恒為科技、海光信息、生益電子等16家是超過30%以上的企業(yè);開普云、富信科技、常山北明、意華股份等10家位于20%-30%之間;四川長虹、華正新材、新致軟件等13家位于10%-20%之間;同方股份、烽火通信、方正科技等50家均不足10%。
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