2月21日消息,截至15點收盤晶方科技漲2.7%,報36.870元,換手率9.44%,成交量6153.61萬手,成交額22.48億元。
2月21日消息,晶方科技資金凈流入9320.01萬元,超大單資金凈流入3138.77萬元,換手率9.44%,成交金額22.48億元。
近5日資金流向一覽見下表:
2月21日晶方科技融券信息顯示,融資方面,當(dāng)日融資買入1.89億元,融資償還2.25億元,融資凈買額-3609.48萬元。融券方面,融券賣出1800股,融券償還3.9萬股,融券余量19.1萬股,融券余額704.22萬元。融資融券余額9.5億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表:
晶方科技(603005)主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第三季度財報顯示,公司主營收入2.95億元,同比47.31%;歸母凈利潤7439.4萬元,同比118.42%;扣非凈利潤6565.38萬元,同比151.99%。
在所屬蘋果阿里合作概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中,工業(yè)富聯(lián)、晶方科技、兆易創(chuàng)新、海光信息、浪潮信息等13家是超過30%以上的企業(yè);長電科技、賽騰股份、華勤技術(shù)、福蓉科技、春秋電子等11家位于20%-30%之間;杭鋼股份、精工鋼構(gòu)、浙數(shù)文化、中恒電氣、立訊精密等7家位于10%-20%之間;雅達股份、用友網(wǎng)絡(luò)、泰豪科技、環(huán)旭電子等19家均不足10%。
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