2月21日,光弘科技(300735)15時股價報(bào)33.070元,漲0.82%,市值為253.8億元,換手率4.95%,當(dāng)日成交額12.31億元。2月21日獲融資買入68078353元,當(dāng)前融資余額1295993819元,占流通市值的5.47290942%。
2月21日該股主力凈流出4109.74萬元,超大單凈流出2947.49萬元,大單凈流出1162.25萬元,中單凈流入254.06萬元,散戶凈流入3855.68萬元。
近5日資金流向一覽見下表:
光弘科技2月20日融券信息顯示,融資方面,當(dāng)日融資買入1.44億元,融資償還1.05億元,融資凈買額3896.26萬元。融券方面,融券賣出400股,融券償還1.36萬股,融券余量5.14萬股,融券余額168.59萬元。融資融券余額11.34億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表:
光弘科技(300735)主營業(yè)務(wù)為電子制造服務(wù)。光弘科技(300735)披露2024年第三季度報(bào)告,報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收18.65億元,同比11.14%;歸母凈利潤4988.22萬元,同比-55.51%;扣非凈利潤4184.06萬元,同比-60.57%。
在所屬華為芯片概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中,兆易創(chuàng)新、英維克、美格智能等8家是超過30%以上的企業(yè);華微電子、聞泰科技、韋爾股份、麥格米特等9家位于20%-30%之間;博威合金、華正新材、華豐科技、金信諾、潤和軟件等8家位于10%-20%之間;匯頂科技、華懋科技、卓易信息、中興通訊等21家均不足10%。
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